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        真空擴散焊接與真空釬焊的不同之處-發奕林精密機電設備有限公司

        發布人:管理員 發布時間:2022-06-09

        真空擴散焊接與真空釬焊的不同之處在于,在連接過程中沒有使用熔融填充金屬。擴散焊接在固態下嚴格實現,化學焊接通過基材元素的相互擴散實現。擴散鍵合需要高真空的“清潔氣氛”來消除任何會在相鄰母金屬表面上形成穩定、致密薄膜的化學物質。這種薄膜將阻止相鄰賤金屬元素的相互擴散,從而形成一個擴散焊接屏障,阻止驅動焊接的相互擴散。此外,真空擴散鍵合工藝需要一定的壓力和表面的緊密接觸,其界面元素可以相互擴散。壓力確保整個加熱過程中的緊密表面接觸。真空擴散焊接產生的接頭幾乎等同于它們的母材特性,因為沒有具有不同化學和機械特性的釬焊填充合金界面。由于其極高的性能和可靠性,真空擴散焊接如今廣泛用于高性能飛機發動機和動力渦輪機、生物醫學植入物和其他嚴格的領域。
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        少量的界面元素/合金也可以幫助真空擴散焊接過程,這些元素/合金在粘合溫度下會熔化,但會迅速相互擴散,因此是通過其組成元素的相互擴散而固化的“瞬態液體”。


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