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        真空擴散焊的基礎知識

        發布人:管理員 發布時間:2022-06-24

        與其它壓力焊接方法相比,真空擴散焊接具有較高的加熱溫度 (0.5-0.7 Tm) 和相對較低的比壓縮壓力 (0.5-0 MPa),等溫暴露從幾分鐘到幾小時不等。

        擴散的形成是由焊接過程中發生的物理化學過程決定的,如加熱金屬與環境氣體的相互作用、從氧化物中清除焊接表面、高溫蠕變和再結晶的發展。在大多數情況下,這些是擴散、熱激活過程。
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        為了降低焊接工件的氧化速率并為清潔接觸表面的氧化物創造條件,可以在焊接中使用還原氣體、鹽熔體、焊劑和涂層,但在大多數情況下使用真空或惰性氣體。

        由于氧化物升華和離解的發展、由于氧擴散到金屬中而導致氧化物溶解(金屬離子進入氧化物中)、通過使氧化物中所含的元素脫氧而還原氧化物。合金并在加熱時擴散到金屬氧化物界面。計算和實驗表明,例如,在鋼上,氧化物通過碳還原而被最徹底地去除,而鈦則通過氧在金屬中的溶解來去除。

        焊接表面的近似主要是由于施加外部壓縮應力和金屬加熱引起的微突起和近表面層的塑性變形。在不含氧化物的焊接表面的變形過程中,它們的活化發生,當這些表面之間的物理接觸發展時,它們的凝固就實現了。

        在接合區的結構與母材的結構沒有差異的情況下,當對同類金屬焊接接頭的擴散焊接實現母材的均勻強度時。為此,在要接合的材料的接觸區域中,常見的是谷物。這可能是由于晶界的遷移,無論是通過一次再結晶還是通過集體再結晶。

        在真空擴散焊接的幫助下,與可伐合金、銅、鈦、難熔和難熔金屬和合金、電真空玻璃、光學陶瓷、藍寶石、石墨與金屬、復合材料和粉末材料一起獲得高質量的陶瓷化合物。

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